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====== Hardware, diseño de circuitos, soldadura ======



===== Proceso desde Altium a Circuit CAM a Board Master =====

     - Desde el Altium con el Job de Ángel Jiménez se exporta el trabajo hacia el circuit CAM (Descargar: {{:job1.zip|}})
     - Abrir en primer lugar Circuit CAM 4.0 y pulsamos el botón de wizard (mostrado en la imagen)
     - Vamos pulsando siguiente e indicando los distintos ficheros requeridos (Top Layer: *.GTL, Bottom Layer: *.GBL, Drills: *-plated.txt, Tools (report): *.DRR)
     - Como último fichero (Tool list) seleccionamos: Protel 4.0 drr Exc mm Inch43AbsLead.txt Situado en el directorio C:\LPKF40\Ape_Templates
     - Si a continuación el asistente nos dice que la capa //<BoardOutline>// esta vacía, debemos revisar el punto "Definir Cutting outside" antes de continuar
     - Pulsamos siguiente y a continuación se nos pregunta por el método de aislamiento a utilizar. Seleccionamos la segunda opción "Without complete copper removal" y pulsamos siguiente
     - Pulsamos siguiente de nuevo y se nos pregunta por la anchura del aislamiento. Escribimos "0.3 mm"
     - Pulsamos siguiente hasta que se nos pregunta lo mismo que en el punto 6 pero en este caso para la capa inferior. Repetimos las opciones elegidas en los puntos 6 y 7
     - Pulsamos finalizar y siguiente. Seleccionamos donde queremos guardar los ficheros CAM y LMD. No es recomendable no utilizar una ruta muy extensa.
     
     {{ :botonescircuitcam.png | Botones de wizard (arriba) y Contour Routing}}
     
     
=== Definir Cutting outside ===
     - Salimos temporalmente del wizard pulsando el botón "Graphic Mode"
     - Si el corte no aparece en el dibujo, accedemos al menú Archivo/Importar y seleccionamos el fichero correspondiente a la capa donde esté ubicada la línea de corte
     - Si no fue necesario importar seleccionamos la pista correspondiente al contorno
     - Pulsamos el botón de "Contour Routing" (mostrado en la imagen anterior)
     - Seleccionamos como fuente //Current selection// si hicimos el paso 3 o la capa correspondiente a la importación, como capa destino //CuttingOutside// y pulsamos Run
     - Llegados a este punto, pulsando de nuevo el botón de wizard para continuar

===== Fresado de Placas con la LKPF y Board Master =====

{{ :wiki:m60.jpg|}}

La fresadora del departamento está en el Laboratorio de fabricación de circuitos F0.83. El software que utiliza se llama BoardMaster y utilizamos la versión 4.0 a pesar de que ya existen versiones superiores.
La marca y modelo de la fresadora es:
[[http://www.lpkfusa.com/RapidPCB/CircuitboardPlotters/m60.htm]]
=== Tipos de herramientas del Board Master ===
  * Universal Cutter (End Mill) - Fresa, elimina cobre de la superficie pintando las pistas.
  * Spiral Drill - Broca, taladra
  * Contour Router - Trazador de contornos, hace agujeros grandes, corta la placa final.

=== Board Master - Configuración inicial y consideraciones de uso ===
Antes de empezar la configuración, es recomendable que consultes este manual para familiarizarte con los controles del programa.

(Descargar: {{:boardmaster_4.0-e1-1.pdf|}})
  * Abrir el archivo a4.job (nos permitirá calibrar con mas facilidad y ubicar nuestro trabajo)
  * Leer el proceso de fresado y calibración de esta wiki antes de comenzar.
  * Si tienes pensado fresar varias copias, utiliza la herramienta Editar/Situación y selecciona cuantas veces quieres replicar huella, y en que dirección
  * Mover el trabajo a la zona con cobre. Es recomendable mover el cabezal a una o varias esquinas de la huella para asegurarnos de que no tropieza con ningun obstáculo (cinta americana) y no queda fuera de la superficie trabajable.
  * Para iniciar el proceso, seleccionar la fase 1 . Utilizar el botón "All+" (Seleccionar todo) y Start
    * El primer movimiento será pedir la herramienta correspondiente.

=== Proceso de fresado con LKPF ===
Consta de 5 fases.
   - Marking Drills - Señala con la fresa (Universal Cutter) de 0.2mm los puntos donde se van ha hacer las vías y otros agujeros.
   - Drilling Unplated - Taladros. Se realizan los agujeros con la/las broca/s (Spiral Drill), típicamente primero la de 0.4mm y luego 0.7mm, luego los agujeros grandes los hace con el trazador de contornos.
   - Bottom Milling - Fresado de la capa inferior, típicamente con una fresa de 0.2mm, aquí se debe calibrar antes la altura del cabezal poniendo la fresadora en modo manual y haciendo una línea en un borde, luego midiendo con la lupa. En el caso de no ser correcto, se puede subir o bajar el cabezal.
   - Top Milling - se realiza el fresado de la capa superior
   - Contour Routing - se cortan las placas con el trazador de contornos.


=== ANEXO I: Proceso de calibración de Fresa (End Mill o Universal Cutter) ===
   - Seleccionar la herramienta: Universal Cutter 0.2 mm
   - Establecer la fresa. (Ojo con el protocolo de antigüedad que seguimos en el departamento)
   - Activar el modo Manual
   - Mover a la esquina de la placa
   - Activar el motor, bajar el cabezal, mover unos 5 mm en un eje para hacer una línea. Subir el cabezal y parar el motor (ver apartado 5.4 del manual)
   - Comprobar con la lupa que son 2 mm (mejor que sean menos que más)
   - En caso contrario repetir el punto 5 previo reajuste, teniendo en cuenta que 4 ticks de la herramienta es 0.1 milímetro aproximadamente

=== ANEXO II: Proceso de cambio de martir o placa de cobre de la LKPF ===

   - Asegurar que el martir está en correctas condiciones, agujeros correctos o combado por la humedad.
   - Cojer una placa virgen o reutilizarla, en el caso de ser nueva hay que hacer dos taladros para el agarre. Las coordenadas que estamos utilizando actualmente son Home+30 y Home+310, aunque puede cambiar si se mueve el soporte rojo que hay sobre la superficie de la fresadora.
   - La broca que se utiliza para hacer los dos agujeros es la 3 mm
       - encender, quitar los tacos de metal
       - poner la broca de 3 mm
       - ir a home
       - establecer 30 en el desplazamiento y mover
       - encender la máquina
       - activar el modo taladro manual
       - perforar! 
       - poner el taco de metal para fijar
       - repetir para home +310
       - Importante: volver a calibrar la fresa!!! porque el cambio de placa puede hacer que esté mas arriba.

===== Soldado de Placas =====
    - Echar flux de spray sobre la placa y dejar 10 minutos
    - Soldar las vías entre capas, herramientas a utilizar: herramienta de wrapping, cable de wrapping y alicates.
       - Se corta un segmento de cable con la herramienta de wrapping
       - Se introduce el segmento dejando cierta holgura por arriba y abajo de la placa
       - Se suelda una cara
       - Se le da la vuelta y se clava el cable en la esponja para soldar bien la segunda cara
    - Una vez soldadas todas las vías se lija 
    - Se repasa en la lupa que todas las vías contacten con su pista (después de lijar se ven mejor los fallos)
    - Se laca la placa por ambas caras



<note>Usar la pinza negra para quitar la fresa, en otro caso puede acabar en el suelo y ruptura de la misma con gran probabilidad</note>

===== Protel =====
Tenemos un libro/tutorial en español muy interesante. En principio lo tiene Ángel, pero esperamos subirlo a la wiki/ftp lo antes posible.

====== FPGAs & HDLs ======



===== Xilinx ISE =====
Se trata de una herramienta muy potente para controlar con detalle la mayoría de los aspectos del proceso de creación de circuitos, desde tareas de diseño de alto nivel y descripción de hardware a control en detalle del resultado electrónico. Una web con referencias y tutoriales interesantes es:

http://www.xilinx.com/support/techsup/tutorials/tutorials11.htm

===== ModelSim =====

Aquí podemos encontrar una entrada de blog donde explican su instalación en linux: [[http://pintucoperu.wordpress.com/2009/04/09/instalacion-de-simulador-modelsim-62-se-en-ubuntu-linux/]]
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