====== Hardware, diseño de circuitos, soldadura ====== ===== Proceso desde Altium a Circuit CAM a Board Master ===== - Desde el Altium con el Job de Ángel Jiménez se exporta el trabajo hacia el circuit CAM (Descargar: {{:job1.zip|}}) - Abrir en primer lugar Circuit CAM 4.0 y pulsamos el botón de wizard (mostrado en la imagen) - Vamos pulsando siguiente e indicando los distintos ficheros requeridos (Top Layer: *.GTL, Bottom Layer: *.GBL, Drills: *-plated.txt, Tools (report): *.DRR) - Como último fichero (Tool list) seleccionamos: Protel 4.0 drr Exc mm Inch43AbsLead.txt Situado en el directorio C:\LPKF40\Ape_Templates - Si a continuación el asistente nos dice que la capa //// esta vacía, debemos revisar el punto "Definir Cutting outside" antes de continuar - Pulsamos siguiente y a continuación se nos pregunta por el método de aislamiento a utilizar. Seleccionamos la segunda opción "Without complete copper removal" y pulsamos siguiente - Pulsamos siguiente de nuevo y se nos pregunta por la anchura del aislamiento. Escribimos "0.3 mm" - Pulsamos siguiente hasta que se nos pregunta lo mismo que en el punto 6 pero en este caso para la capa inferior. Repetimos las opciones elegidas en los puntos 6 y 7 - Pulsamos finalizar y siguiente. Seleccionamos donde queremos guardar los ficheros CAM y LMD. No es recomendable no utilizar una ruta muy extensa. {{ :botonescircuitcam.png | Botones de wizard (arriba) y Contour Routing}} === Definir Cutting outside === - Salimos temporalmente del wizard pulsando el botón "Graphic Mode" - Si el corte no aparece en el dibujo, accedemos al menú Archivo/Importar y seleccionamos el fichero correspondiente a la capa donde esté ubicada la línea de corte - Si no fue necesario importar seleccionamos la pista correspondiente al contorno - Pulsamos el botón de "Contour Routing" (mostrado en la imagen anterior) - Seleccionamos como fuente //Current selection// si hicimos el paso 3 o la capa correspondiente a la importación, como capa destino //CuttingOutside// y pulsamos Run - Llegados a este punto, pulsando de nuevo el botón de wizard para continuar ===== Fresado de Placas con la LKPF y Board Master ===== {{ :wiki:m60.jpg|}} La fresadora del departamento está en el Laboratorio de fabricación de circuitos F0.83. El software que utiliza se llama BoardMaster y utilizamos la versión 4.0 a pesar de que ya existen versiones superiores. La marca y modelo de la fresadora es: [[http://www.lpkfusa.com/RapidPCB/CircuitboardPlotters/m60.htm]] === Tipos de herramientas del Board Master === * Universal Cutter (End Mill) - Fresa, elimina cobre de la superficie pintando las pistas. * Spiral Drill - Broca, taladra * Contour Router - Trazador de contornos, hace agujeros grandes, corta la placa final. === Board Master - Configuración inicial y consideraciones de uso === Antes de empezar la configuración, es recomendable que consultes este manual para familiarizarte con los controles del programa. (Descargar: {{:boardmaster_4.0-e1-1.pdf|}}) * Abrir el archivo a4.job (nos permitirá calibrar con mas facilidad y ubicar nuestro trabajo) * Leer el proceso de fresado y calibración de esta wiki antes de comenzar. * Si tienes pensado fresar varias copias, utiliza la herramienta Editar/Situación y selecciona cuantas veces quieres replicar huella, y en que dirección * Mover el trabajo a la zona con cobre. Es recomendable mover el cabezal a una o varias esquinas de la huella para asegurarnos de que no tropieza con ningun obstáculo (cinta americana) y no queda fuera de la superficie trabajable. * Para iniciar el proceso, seleccionar la fase 1 . Utilizar el botón "All+" (Seleccionar todo) y Start * El primer movimiento será pedir la herramienta correspondiente. === Proceso de fresado con LKPF === Consta de 5 fases. - Marking Drills - Señala con la fresa (Universal Cutter) de 0.2mm los puntos donde se van ha hacer las vías y otros agujeros. - Drilling Unplated - Taladros. Se realizan los agujeros con la/las broca/s (Spiral Drill), típicamente primero la de 0.4mm y luego 0.7mm, luego los agujeros grandes los hace con el trazador de contornos. - Bottom Milling - Fresado de la capa inferior, típicamente con una fresa de 0.2mm, aquí se debe calibrar antes la altura del cabezal poniendo la fresadora en modo manual y haciendo una línea en un borde, luego midiendo con la lupa. En el caso de no ser correcto, se puede subir o bajar el cabezal. - Top Milling - se realiza el fresado de la capa superior - Contour Routing - se cortan las placas con el trazador de contornos. === ANEXO I: Proceso de calibración de Fresa (End Mill o Universal Cutter) === - Seleccionar la herramienta: Universal Cutter 0.2 mm - Establecer la fresa. (Ojo con el protocolo de antigüedad que seguimos en el departamento) - Activar el modo Manual - Mover a la esquina de la placa - Activar el motor, bajar el cabezal, mover unos 5 mm en un eje para hacer una línea. Subir el cabezal y parar el motor (ver apartado 5.4 del manual) - Comprobar con la lupa que son 2 mm (mejor que sean menos que más) - En caso contrario repetir el punto 5 previo reajuste, teniendo en cuenta que 4 ticks de la herramienta es 0.1 milímetro aproximadamente === ANEXO II: Proceso de cambio de martir o placa de cobre de la LKPF === - Asegurar que el martir está en correctas condiciones, agujeros correctos o combado por la humedad. - Cojer una placa virgen o reutilizarla, en el caso de ser nueva hay que hacer dos taladros para el agarre. Las coordenadas que estamos utilizando actualmente son Home+30 y Home+310, aunque puede cambiar si se mueve el soporte rojo que hay sobre la superficie de la fresadora. - La broca que se utiliza para hacer los dos agujeros es la 3 mm - encender, quitar los tacos de metal - poner la broca de 3 mm - ir a home - establecer 30 en el desplazamiento y mover - encender la máquina - activar el modo taladro manual - perforar! - poner el taco de metal para fijar - repetir para home +310 - Importante: volver a calibrar la fresa!!! porque el cambio de placa puede hacer que esté mas arriba. ===== Soldado de Placas ===== - Echar flux de spray sobre la placa y dejar 10 minutos - Soldar las vías entre capas, herramientas a utilizar: herramienta de wrapping, cable de wrapping y alicates. - Se corta un segmento de cable con la herramienta de wrapping - Se introduce el segmento dejando cierta holgura por arriba y abajo de la placa - Se suelda una cara - Se le da la vuelta y se clava el cable en la esponja para soldar bien la segunda cara - Una vez soldadas todas las vías se lija - Se repasa en la lupa que todas las vías contacten con su pista (después de lijar se ven mejor los fallos) - Se laca la placa por ambas caras Usar la pinza negra para quitar la fresa, en otro caso puede acabar en el suelo y ruptura de la misma con gran probabilidad ===== Protel ===== Tenemos un libro/tutorial en español muy interesante. En principio lo tiene Ángel, pero esperamos subirlo a la wiki/ftp lo antes posible. ====== FPGAs & HDLs ====== ===== Xilinx ISE ===== Se trata de una herramienta muy potente para controlar con detalle la mayoría de los aspectos del proceso de creación de circuitos, desde tareas de diseño de alto nivel y descripción de hardware a control en detalle del resultado electrónico. Una web con referencias y tutoriales interesantes es: http://www.xilinx.com/support/techsup/tutorials/tutorials11.htm ===== ModelSim ===== Aquí podemos encontrar una entrada de blog donde explican su instalación en linux: [[http://pintucoperu.wordpress.com/2009/04/09/instalacion-de-simulador-modelsim-62-se-en-ubuntu-linux/]]